Logosol,晶圆预对准器,LPA312-3系列,LPA312-3-V40P1-S23-B-V500P,晶圆处理,WAFER PREALIGNER
2026-03-04 18:14:29
Logosol LPA312-3-V40P1-S23-B-V500P 是一款高性能晶圆预对准器，具备创新设计、高精度、高兼容性及快速对准能力，适用于多种半导体制造场景。
核心功能与特点一体化设计
无需外部控制器和连接线缆，简化系统集成，同时保持与其他设备的直接替换兼容性。
创新型高性能设计，降低维护复杂度，提升设备稳定性。
驱动与响应性能
采用超低惯量无刷电机驱动，实现平稳运行和即时响应，减少对准过程中的振动和延迟。
先进扫描电子系统
无需机械调整即可检测透明、半透明和不透明物体，适应不同材质和尺寸的晶圆（3”至300mm）。
支持方形基片处理，扩展应用范围。
运动控制与兼容性
运动控制软件支持常用指令集，可与多种半导体平台无缝对接。
主机通信支持 RS232 和 以太网，方便数据传输和远程控制。
快速对准能力
典型对准周期小于 4秒，显著提升系统吞吐量，满足高产能需求。
晶圆规格
直径范围：3”、100mm、125mm、150mm、200mm、300mm。
不透明度：透明、半透明、不透明。
切边/缺口兼容性：符合 SEMI标准，确保与行业规范一致。
搬运与精度
搬运方式：真空卡盘和销钉，确保晶圆稳定抓取。
居中精度：±25μm（预对准器吸盘上）。
角度精度（3 Sigma）：
10000 CPR 编码器：±0.04°。
24000 CPR 编码器：±0.02°。
物理特性
外形尺寸：173mm（宽）× 317mm（长）× 190mm（高）。
重量：5.50kg，便于集成到紧凑型设备中。
占地兼容性：支持与 LPA812-3、LPA1218-3、LPA8ET-3、LPA12ET-3 等型号共享安装空间。
环境与可靠性
洁净度：Class 1，满足超净环境要求。
平均无故障时间（MTBF）：超过 70000小时，确保长期稳定运行。
- 电源：100-240VAC（50/60Hz，48VA）或 24VDC/2A。
- 真空：12" Hg，用于晶圆吸附固定。
三维视图
显示设备整体结构，包括真空卡盘、编码器位置及接口布局。
侧视图与接口细节
标注通信接口（RS232、以太网）和电源接口位置，便于安装与维护。
- 适用于半导体制造中的晶圆预对准环节，如光刻、检测、封装等工艺前对晶圆位置和角度的精确调整。
- 高兼容性设计使其可集成到多种自动化设备中，提升整体生产效率。
Logosol LPA312-3-V40P1-S23-B-V500P 凭借其创新设计、高精度、快速响应及强兼容性，成为晶圆预对准领域的理想选择。其参数覆盖多种晶圆规格，满足严苛的洁净度和可靠性要求，适用于高产能半导体生产线。
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