2020-05-17 13:58:50
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。
因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

扩展资料
1、芯片封装材料
塑料、陶瓷、玻璃、金属等,
2、封装形式
普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。
3、封装体积
最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
参考资料来源:
2022-05-11 01:09:56
2020-06-08 09:43:38
封装:是给晶圆切割后的裸芯片,做电信号引出、结构固定、密封保护与引脚标准化的工艺环节,是芯片从裸片变为可装机使用的半导体器件的必需工序。
封装的价值:
实现芯片内部电路与外部系统的电气互联;
提供物理保护,防尘、防潮、抗应力,延长寿命;
承担散热、屏蔽、结构支撑等关键功能;
统一引脚与外形,满足标准化装配与量产。
一句话:没有封装,芯片无法稳定工作、无法装机、无法量产。
2020-09-12 08:08:49
2021-12-29 12:02:08